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从芯片、系统到应用，合见工软谱写国产工业软件新格局数字经济催生了大量智能设备，如智能手机、物联网设备等，这些设备产生的数据量巨大，需要高性能芯片来处理。根据预测，到2030年，智能设备市场将达到6.9万亿美元。同时，5G、云计算、人工智能、智能制造等技术也对高性能芯片提出了更高的要求。这也使得芯片设...
阅读量：8022023
SICK与Endress+Hauser联手，共谱过程自动化领域新篇章随着全球对气候保护和非化石燃料转型的迫切需求，工业界正处于不断变化之中。为应对这一挑战，近日，德国的传感器解决方案提供商SICK和瑞士测量解决方案专家Endress+Hauser（E+H）宣布签署了一份联合谅解备忘录，在"...
阅读量：8412023
西门子进博会每日快讯西门子现场重要签约信息一览西门子与榆林高新能研院工程技术有限公司签署战略合作协议。REF615C-D-HCFCACABANB2BAN1XD 基于此次签约，双方将在工艺研发及过程优化、工程设计与数字化交付、碳足迹及减碳解决方案、设备预测性分析等领域开展深度合作，助力煤化工、石油化工...
阅读量：8532023
Gartner发布2023“企业低代码魔力象限”，中国厂商持续上榜近日，全球著名咨询调查机构Gartner发布了2023“企业低代码魔力象限”，通过产品创新、市场影响力、客户体验、商业模式、功能迭代等维度，对全球17家卓越低代码厂商进行了综合评估。其中，西门子低代码（Mendix）、OutSyste...
阅读量：9222023
TE Connectivity与新华三集团签署战略合作协议近日，连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity （以下简称“TE”）与新华三集团（以下简称“新华三”）在杭州签署传感器相关战略合作协议。双方将在工业传感器解决方案研发与落地、工业互联网技术孵化、人才培养与交流等多方面...
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